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錫膏印刷機

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錫膏印刷機

DEK Horizon 01iX 印刷機

提供速度提升、良率提高、智能主板支持和綜合服務計劃的選項,該設備從容不迫地應對現代化生產的壓力——從小批量、專家項目到高速、大批量裝配——始終通過快速與完美的性能使產量最大化

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產品介紹


DEK Horizon 01iX 印刷機參數

標準配置 規格
機器對準能力 >2Cpk @ +/- 12.5μm, 6 Sigma #
過程校準能力 >2Cpk @ +/- 20μm, 6 Sigma #
周期 8 secs (7 secs with HTC option)
最大印刷面積 510毫米 *（X）X508.5毫米（Y）
ISCANTM機器控制 采用CAN總線網絡運動控制
操作系統 Windows XP
操作界面 彩色TFT觸摸屏顯示器，鍵盤和軌跡球  DEK的Instinctiv軟件。機可安裝在左側或右側。
相機 鷹眼1700的數碼相機，采用IEEE 1394接口,多通道,LED照明,FOV 11mm x 8.5mm
相機定位 旋轉電機和編碼器與4微米分辨率
刮刀壓力機制 軟件控制，機動，具有閉環反饋
模板定位 自動加載納入刮刀滴盤
模板對齊 通過電動驅動器X，Y和西塔
刮刀 （含1套）鉗位雙培邊緣刮刀
模具 磁性模具引腳
19mm直徑x25
4mm直徑x25
模具偏差監視 通過刮刀壓力反饋工具設置的驗證
人機界面 上線和下線FMI包含
連通性 RJ-45LAN（聯網）和USB2接口可用
三色信號燈 可編程的報警聲
溫度/濕度傳感器 進程環境監測
溫度/濕度傳感器 進程環境監測
運輸系統 規格
類型 單件3mm圓頭運輸皮帶，前導軌固定
ESD兼容性 黑色傳送帶和導軌具有大于10的表面電阻率
寬度調整 可編程機動后軌道
傳輸方向 左到右、從右到左、左到左、右到右
基材處理大小（最小） 50毫米（X）X40.5毫米（Y）
基材處理尺寸（最大） 620毫米（倍）* x508.5毫米（Y）
基材厚度 0.2mm至6毫米
基板重量（最大） 1千克
基板翹曲 最多7mm包括基板厚度
基板夾具 專利的過頂夾
基材處理功能 單件3mm圓頭運輸皮帶，前導軌固定
工藝參數 規格
印刷壓力 0千克20公斤
印刷速度 2mm/sec到300mm/sec
印刷差距 0mm到6mm
基板分離 速度：0.1mm/sec至20mm/sec,距離為0mm至3毫米
視力 規格
視覺系統 Cognex
基準識別 自動基準教，找到結合0.1毫米基準捕獲
基準點 2或3個
基準類型 合成基準庫或獨特的模式識別
基準尺寸 0.1mm至3毫米
基準位置 任何地方基板
基準錯誤恢復 自動調整照明





















































特征：

  • 工藝對位能力2 Cpk @ ± 20μm 6-Sigma

  • 設備對位能力2 Cpk @ ± 12.5μm 6-Sigma

  • 8秒印刷周期時間

  • HawkEye? 1700 印刷后檢驗

  • DEK Instinctiv? V9 用戶界面，包括實時反饋、在線幫助和出錯修復

  • ISCAN 智能可升級控制局域網絡

  • 半自動鋼網裝載

  • 處理標準尺寸板能力；最大508mm×508mm

  • 彩色TFT觸摸屏、鍵盤和軌跡球


優點：

  • 標準支撐夾具臺

  • 固定鋼網夾持系統

  • 快速，輕松和穩定的基于總線控制的內部通信系統提供提供反應迅速和智能的設備控制。

  • DEK Instinctiv? V9 使設置更快速、首次印刷準備時間更短、操作員所需培訓更少、避免出錯更加容易

  • 接受全部行業尺寸鋼網，使用VectorGuard?，產品轉換更快

  • 快速產品轉換以硬度業務需求時的快速再分配

  • 聚焦在加強良率和速度潛能的生產力工具最大化制造產出


深圳市托普科實業有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備：

MPM印刷機、Koh Young SPI、Easa回流焊

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