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貼片機(jī)

產(chǎn)品分類

最新產(chǎn)品

西門(mén)子貼片機(jī) ASM-Siplace TX 高速貼片機(jī)

深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專業(yè)為電子制造商提供高質(zhì)量西門(mén)子貼片機(jī)ASM-SiplaceTX系列高速模塊化貼片機(jī)。

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產(chǎn)品介紹

電子制造業(yè)面臨新的挑戰(zhàn)：

1、減少生產(chǎn)線的占地面積，特是優(yōu)化廠房面積的利用率

2、提高裝配設(shè)備性能

3、減少操作員工數(shù)量

4、提高生產(chǎn)精度

5、提高生產(chǎn)線或機(jī)器的可延展性

6、優(yōu)化物料流程和庫(kù)存

7、大批量03015和0201元件產(chǎn)品生產(chǎn)

客戶需求：

  • 更好的設(shè)備性能
  • 更好的廠房面積使用率
  • 更高精度
  • 更靈活的延展性

SIPLACE TX——順應(yīng)時(shí)代潮流，為零不良率而生，高速高精度貼裝，滿足個(gè)性化需求。

SIPLACE TX: 高精度、高性能貼片機(jī)

貼裝設(shè)備的標(biāo)桿，占地面積小，W*L(1m*2.3m)，高精度貼裝，精度可達(dá)25 μm @ 3 sigma的精度，高速度貼裝，

可達(dá)78000chp，可高速貼裝新一代最小元器件（0201 公制=0.2 毫米 x 0.1毫米）。

單懸臂和雙懸臂機(jī)器可在生產(chǎn)線中靈活調(diào)整。經(jīng)過(guò)改進(jìn)的新一代 SIPLACE SpeedStar 貼裝頭始終可以提供高性能

和最大精度的貼裝。與SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 貼裝頭協(xié)作，您可以處理絕大多數(shù)元器件。


SIPLACE TX 貼裝模塊利用 SIPLACE Software Suite 進(jìn)行編程，配備了匹配的供料器選件和我們的雙導(dǎo)軌，支持高效

的大批量生產(chǎn)，不停線產(chǎn)品切換以及當(dāng)前最先進(jìn)的生產(chǎn)理念。

SIPLACE TX的優(yōu)勢(shì)：

  1. 占地面積小，僅2.3平方米，高速貼裝，速度可達(dá)78000cph
  2. 貼裝精度高，貼裝精度達(dá)：25 μm @ 3 sigma
  3. SIPLACE TX可保持長(zhǎng)期保持高速度和高精度貼裝，設(shè)備穩(wěn)定性高
  4. 全球唯一一款能按需切換的貼裝頭，可自由切換收集貼裝、拾取貼裝和混合貼裝模式
  5. 強(qiáng)大的軟件功能，滿足客戶生產(chǎn)需要
  6. 標(biāo)準(zhǔn)雙軌傳送系統(tǒng)，可同步傳送或異步傳送，非常靈活易用
  7. 最先進(jìn)的飛達(dá)供料系統(tǒng)，無(wú)供料料帶供料飛達(dá)，智能供料器，在界引起轟動(dòng)
  8. 高分辨率成像系統(tǒng)，保障工藝最大化

SIPLACE TX參數(shù)：

機(jī)器特性

SIPLACE TX1

SIPLACE TX2

 SIPLACE TX2i

懸臂數(shù)量

1

2

2

貼裝性能

 

 

 

IPC 速度

32,500 cph

65,000 cph

67,000 cph

SIPLACE 基準(zhǔn)評(píng)測(cè)

37,500 cph

75,500 cph

78,000 cph

理論速度

50,200 cph

100,500 cph

103,800 cph

機(jī)器尺寸

 

 

 

長(zhǎng) x 寬 x 高

1.0 x 2.3 x 1.45* m

1.0 x 2.3 x 1.45* m

1.0 x 2.2 x 1.45* m

貼裝頭特性

SIPLACE SpeedStar 

SIPLACE MultiStar

SIPLACE TwinStar

元器件范圍

0201 (公制) - 6 x 6 mm   

01005 - 50 x 40 mm         

0201 - 55 x 45 mm        

貼裝精度

± 30μm / 3σ

± 40 μm / 3σ (C&P)          

± 22 μm / 3σ                 

 

± 25 μm / 3σ with HPF**

± 34 μm / 3σ (P&P)

 

角度精度

± 0.5° / 3σ

± 0.4° / 3σ (C&P)

± 0.05° / 3σ

 

 

± 0.2° / 3σ (P&P)

 

最大元器件高度

4 mm

11.5 mm

25 mm

貼裝壓力

1.3 - 4.5 N

1.0 - 10 N

1.0 - 15 N

傳送帶性

 

 

 

傳送帶類型

柔性雙軌傳送

傳送帶模式

異步、同步、獨(dú)立貼裝

PCB格式

柔性雙軌傳送：45 x 45 mm - 375 x 260 mm

 

在單軌模式下進(jìn)行雙軌傳送（可選）：45 x 45 mm - 375 x 460 mm

PCB厚度

0.3 mm - 4.5 mm

PCB重量

最大 2.0 kg

元器件供應(yīng)


 

 

最大傳送帶插槽

80 個(gè) 8 毫米 X 供料器位

供料器模塊類型

SIPLACE 智能編帶料供料器、SIPLACE 線性浸蘸供料器、SIPLACE 點(diǎn)膠供料器、SIPLACE JTF-M


 


深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI、Easa回流焊

西門(mén)子貼片機(jī)、FUJI富士貼片機(jī)、松下貼片機(jī)

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備、貼片機(jī)出租租賃

等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及SMT零配件、SMT配套材料、服務(wù)和解決方案。